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隨著工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的應(yīng)用越來越廣泛。與此同時，對電子元器件起關(guān)鍵性保護作用的灌封膠的應(yīng)用也越發(fā)普遍。在汽車電子、軍工航空、醫(yī)療器械、家用電器、電源、新能源等各行各業(yè)，均可發(fā)現(xiàn)灌封膠的身影。
由于外界環(huán)境中存在大量的水氣、氧氣、灰塵和霉菌，因此，長期暴露在空氣或某些酸堿特殊環(huán)境下的電子元器件極易發(fā)生氧化和腐蝕。灌封膠可以在很大程度上隔絕外界環(huán)境對于電子線路的影響，從而大大延長電子元器件的使用壽命。
從應(yīng)用端看，通常用于電子元器件的灌封膠需具有密封、灌封、粘接、涂覆、散熱等單一或多重功能。市面上灌封膠種類很多，主流的產(chǎn)品主要有有機硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、環(huán)氧灌封膠、UV灌封膠等，不同材質(zhì)的灌封膠具有不同的特點和用途。本期白云在線主要介紹聚氨酯灌封膠的相關(guān)內(nèi)容。
一、聚氨酯灌封膠的特點
聚氨酯灌封膠是通過由帶有異氰酸基團的固化劑（詞條“固化劑”由行業(yè)大百科提供）或預(yù)聚物、含活性氫的羥基多元醇或預(yù)聚物以及一些功能性助劑和填料組成的雙組分AB膠，混合質(zhì)量比通常在1-5:1。由于聚氨酯本身的分子結(jié)構(gòu)中既含柔性鏈段又含剛性（詞條“剛性”由行業(yè)大百科提供）鏈段使得其可調(diào)控的范圍廣，因此聚氨酯灌封膠的硬度可低至5邵A，也可高到70-80邵D。同時相應(yīng)的本體拉伸強度可在0.5-15.0 MPa范圍內(nèi)。聚氨酯灌封膠的力學(xué)性能介于有機硅和環(huán)氧之間，硬度適中，防水性能和電絕緣（詞條“絕緣”由行業(yè)大百科提供）性十分優(yōu)異。聚氨酯灌封膠的溫度適用范圍一般在-60℃到120℃之間，耐高溫性能不及有機硅和環(huán)氧，耐低溫性能和有機硅相當(dāng)，比環(huán)氧好。聚氨酯灌封膠粘接性能十分突出，對于大多數(shù)基材均具有良好的粘接效果。它的粘接強度高于有機硅，而又不像環(huán)氧膠強度過高而不易返工。因此，以粘接性能需求為主的客戶可以優(yōu)先考慮聚氨酯灌封膠。但是，聚氨酯灌封膠也存在氣泡過多的缺點。雙組分混合過程中容易產(chǎn)生氣泡，而聚氨酯灌封膠不像硅油自帶消泡功能，自身的粘性導(dǎo)致氣泡上升到表面時間較長，尤其高粘度（詞條“粘度”由行業(yè)大百科提供）的聚氨酯灌封膠需借助抽真空來實現(xiàn)消泡。
二、聚氨酯灌封膠使用過程中的注意點
前面已經(jīng)提到，聚氨酯灌封膠是由帶有異氰酸基團的固化劑和帶有羥基的多元醇主劑構(gòu)成。而固化劑中的異氰酸基團極易與水氣反應(yīng)產(chǎn)生CO2使得固化后膠體中殘留氣體，因此在兩個組分混合之前最好將灌封基材進行烘烤除水氣。在混合之時，應(yīng)保證按照產(chǎn)品說明書推薦比例進行充分混合，因為固化劑組分過多會導(dǎo)致多余的異氰酸基團與滲透進的水氣進行反應(yīng)產(chǎn)生CO2氣體使得固化后的膠體存在氣泡，固化劑組分過少則會存在固化不充分甚至不固化的現(xiàn)象。還需注意的是，一旦包裝材料開封，建議使用者一次性用完或者盡快用完。因為主劑易吸水，固化劑則遇水后易結(jié)皮，兩者均會導(dǎo)致固化后的膠出現(xiàn)發(fā)泡或粘接和防水性能下降等問題。
三、白云聚氨酯灌封膠解決方案
廣州市白云化工實業(yè)有限公司緊跟工業(yè)領(lǐng)域的發(fā)展，針對行業(yè)內(nèi)聚氨酯灌封膠的需求推出了PU8762系列聚氨酯透明和粘接灌封膠以及PU8592系列聚氨酯導(dǎo)熱灌封膠產(chǎn)品，可滿足不同行業(yè)的客戶需求，為客戶提供定制化的聚氨酯灌封膠解決方案。
白云化工深耕密封膠行業(yè)36年，針對工業(yè)領(lǐng)域用膠需求精細化和專業(yè)化的發(fā)展趨勢，在動力電池、汽車、電子電器、照明、軌道交通等領(lǐng)域均已開發(fā)出相應(yīng)的雙組分聚氨酯膠粘劑（詞條“聚氨酯膠粘劑”由行業(yè)大百科提供）產(chǎn)品。未來工業(yè)領(lǐng)域?qū)τ?a target='_blank' style='font-size:1em; border-bottom:1px dotted blue;'>膠粘劑的性能要求將越來越高，白云化工也將在聚氨酯膠粘劑領(lǐng)域持續(xù)開拓創(chuàng)新，力爭為客戶提供最優(yōu)的聚氨酯解決方案。
